Aviečių pjovimo mašina

„Rasper“ yra mūsų įmonės aukštųjų technologijų ir patentuotų technologijų produktas. Asparas dideliu greičiu susmulkina žaliavą, sunaikina pluošto struktūrą ir išlaisvina krakmolo daleles. Plačiai naudojamas bulvių ir manijokų krakmolo perdirbime, siekiant susmulkinti ir susmulkinti žaliavas.

Siųskite mums el. laišką

Produkto informacija

Pagrindiniai techniniai parametrai

Modelis	DCM8435	DCM8450	DCM8465	DCM1070
Pagrindinio veleno sukimosi greitis (aps./min.)	2100	2100	2100	1470 m.
Būgno skersmuo (mm)	Φ840	Φ840	Φ840	Φ1100
Būgno plotis (mm)	350	500	650	700
Galia (kW)	110	160	200	250
Našumas (t/h)	20–23	30–33	35–40	40–45
Matmuo (mm)	2170x1260x1220	2170x1385x1250	2170x1650x1380	3000x1590x1500

Savybės

1Visos su žaliava besiliečiančios dalys pagamintos iš maistinio nerūdijančio plieno, kuris apsaugo medžiagas nuo išorinės taršos.
2Didelis sukimosi greitis, didelis linijos greitis, puikus šiurkštumas, vienodos dalelės ir didelis krakmolo jonizacijos greitis.
3Rotorius kalibruotas naudojant tarptautinį pažangų dinaminio balansavimo prietaisą, atitinkantį G1 standartą.
4Komponentai (pavyzdžiui, guoliai) importuojami iš Europos ir tarnauja ilgiau.
5Unikali sieto įtempimo pavara leidžia lengvai išardyti.
6Pjūklo diskas pagamintas iš specialaus plieno specialiu procesu, pasižyminčio didesniu kietumu ir atsparumu dilimui.
7Griežto tūrio liejimas atliekamas iš didelio chromo kiekio geležies, kurios kietumas siekia HRC60 ir pasižymi puikiu atsparumu dilimui.
8Unikalus būgno griovelis ir sluoksniavimo instrumento dizainas palengvina pjūklo disko keitimą.

Rodyti išsamią informaciją

Medžiaga patenka į dildžių frezos korpusą per viršutinį įėjimo angą ir yra sulaužoma dideliu greičiu judančio pjūklo disko smūgio, šlyties ir šlifavimo poveikio.

Apatinėje rotoriaus dalyje yra įrengtas sietelis.

Medžiaga, mažesnė už sieto skylės dydį, išleidžiama per sieto plokštę, o dalelės, didesnės už sieto skylės dydį, užblokuojamos ir lieka ant sieto plokštės, kad jas ir toliau būtų galima trenkti ir šlifuoti pjūklo disku.